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【会员动态】“以担为桥·以园为基·投贷同行”—高投担保举行科创企业融资服务座谈会
2025-11-25 10:38:25
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11月21日,由成都高新区科技创新局指导,成都高投融资担保有限公司(以下简称“高投担保”)携手成都高投盈创动力投资发展有限公司共同举办的“以担为桥·以园为基·投贷同行”科创企业融资服务座谈会在成都高新区成功召开。

会议邀请了高新区双创中心、成都未来科技城、天府国际生物城、天府生命科技园、天府软件园、电子产业园、中试生态园等高新区产业园区代表,以及金融机构、投资机构等20余家单位共聚一堂,聚焦科技型企业融资服务痛点,共商科技金融协同新路径。


聚焦服务难点,精准把脉融资堵点

科技创新驱动产业升级背景下,科技企业特性与传统金融服务模式难以匹配,“融资难、评估难、匹配慢”的痛点及多方协同壁垒制约企业融资发展。

“‘以担为桥’搭起信任纽带,‘以园为基’筑牢资源平台,‘投贷同行’实现精准滴灌,多元联动打破单一服务局限,聚合资源、链接供需、协同赋能,方能更好地为科技企业全生命周期融资保驾护航。”高投担保相关负责人提到。

主题研讨环节,与会代表秉持求真务实的态度,直面科技型企业融资服务中的核心痛点,深入剖析了在为企业提供融资支持过程中所遇到的问题。园区代表分别介绍了各自载体运营情况及企业融资痛点。重点指出当前企业在发展早期融资难、轻资产质押难、银行授信模型依赖营收、续贷流程复杂等问题。金融机构代表则从银行、担保、投资机构角度反馈了客户触达难、风险识别难、产品标准化不足等挑战。

靶向破解痛点,四方构建协同机制

经过充分研讨,各方凝聚关键共识:科技金融服务需彻底打破“锦上添花”的传统模式,转向聚焦初创期、微小体量及拟上规科技企业的“雪中送炭”式精准赋能。四方的合作可通过加强产业研究、优化风控逻辑、推动投贷联动与风险共担机制,并借助信息共享、数据赋能、信用背书、联合培育等方式构建更加协同高效的科技金融生态体系,共同支持初创期、成长期科技企业发展。未来将以此次座谈为纽带,携手共建多元协同、服务导向的合作模式,为区域科创企业全生命周期发展筑牢金融支撑。

基于这一共识,高投担保精准梳理研讨中形成的共性问题,主动牵头拟定多条靶向性强、可落地执行的破解举措,推动将会议共识转化为破解科技型企业融资难题的具体行动。

未来,高投担保将积极参与多方深度协作,不断优化金融服务模式,为成都高新区科创产业发展注入活力,助力更多科技型企业茁壮发展。

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来源:成都高投融资担保有限公司




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